使用產(chǎn)品封裝

Chip on Subount，DIP，TO

系統(tǒng)參能

216個(gè)芯片或者器件

測(cè)試參數(shù)

監(jiān)控Vds/Vce電壓，Vgs/Vbe電壓，Ids/Ice電流，并可以?huà)呙枨€(xiàn)

測(cè)試板

與測(cè)試系統(tǒng)共用老化測(cè)試板

ID識(shí)別

支持產(chǎn)品位置與測(cè)試版SN綁定

系統(tǒng)尺寸

1700(H)X800(W)X820(D)

系統(tǒng)功耗

4000W

技術(shù)指標(biāo)

溫度范圍

-20C ~ 150C

溫度分辨率

0.1C

溫度波動(dòng)性

0.5C (如按GB/T 5170.2-1996表示，則為+/-0.25C

溫度偏差

+/-1.5C

溫度均勻性

1C (濕熱實(shí)驗(yàn)，濕度>90%RH時(shí))

1.5C (溫度<100C時(shí))

2C (其他條件)

升溫時(shí)間

-20C -> 150C <60mins

降溫時(shí)間

20C -> -20C <45mins

濕度范圍

25~98%RH (參考溫濕度可控范圍圖，無(wú)有源濕、熱負(fù)載)

濕度分辨率

0.1% RH

相對(duì)濕度偏差

+/-2% RH (濕度>75% RH時(shí))

+/-5% RH (濕度<=75% RH時(shí))

Vds/Vce電壓

1-200V,精度<+/-0.1%+20mV

1-100V,精度<+/-0.1%+10mV

0~15V,精度<+/-1%+5mV

Vgs/Vbe電壓

-20~+20V,精度<+/-0.1%+1mV

-5~+5V,精度<+/-1%+0.4mV

Ids/Ice電流

0~4000mA，精度+/-0.1%+1mA

0~100mA，精度+/-1%+0.1mA

Igs/Ibe

1uA~2mA,精度+/-1%+0.5uA

電流電壓過(guò)沖

在任何情況下沒(méi)有過(guò)沖

電流電壓振蕩

在任何情況下沒(méi)有振蕩

通用指標(biāo)

操作系統(tǒng)

Windows 10

軟件功能

可配置軟件平臺(tái)，并支持客戶(hù)二次開(kāi)發(fā)

軟件語(yǔ)言

C# 和 VS

數(shù)據(jù)庫(kù)類(lèi)型

SQL

系統(tǒng)供電

100-380V, 50/60Hz